これは本当に7月発表もあるかもですよ…！
工商時報によると、台湾のメーカーであるTSMCがiPhone 6（仮）向けに「A8チップ（仮）」の製造を開始したとのことです。
「A8」は20nmプロセス、プロセッサ・グラフィックともにクアッドコアとなるとのこと。
いままでAppleのAシリーズチップはサムスンが主に製造を担当してきましたが、この報道が本当であればサムスンはチップ製造パートナーから外されたか、担当を削減された事となります。
また、製造開始の話がでてきた時期も例年より早いことから、以前お伝えしたように新iPhoneの発表が早まることを期待しちゃいますね。
参考：工商時報
ライター：イマ＆ムラ