ここ数年、AppleのiOSデバイスに搭載されるAシリーズチップは台湾のTSMCが独占的に提供していますが、DigiTimesによると来年2019年の端末に搭載される「A13」チップも引き続きTSMCが独占供給となるようです。
情報筋からの話として掲載されており、2018年の世界の半導体工場のシェアはTSMCが56%獲得しており、これによりさらに上昇、60%に到達するのではとみられています。
現行最新のA12 Bionicは業界初の7nmプロセスが採用されてり、TSMCはさらに省電力化が期待できる7nm EUVプロセスを導入する予定とのことで、来年はさらなる進化が期待できるかもしれません。
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