Tech InsightsがiPhone XS Maxの分解レポートを公開、そのなかで内部の設計やチップなどのスペック詳細が明らかになっています。
SoCである「A12 Bionic」は世界初の7nmプロセスで製造されサイズは9.89mm×8.42mm = 83.27㎟となっており前モデルとなる「A11 Bionic」より5%のサイズダウンが行われているとのこと。
RAMは4GB LPDDR4X SDRAM。
モデムはインテル製PMB9955となっており、第5世代のLTEモデムIntel XMM7560に近いスペックではないかとみられています。
背面のカメラのうち広角カメラはソニー製の積層型センサーを搭載しており、サイズは7.01mm x 5.79mm（40.6㎟）で、iPhone 8/Xのセンサーより大型化されています。