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DigiTimesが、次期iPhone向けのA12チップを台湾のTSMCが独占で製造、7nmプロセスを採用すると報じています。
現行モデルであるiPhone Xや8/8 Plusに搭載されているA10チップは10nmプロセスで製造されており、それよりもさらに小型化することになります。
小型化することにより製造コストが下がることや、端末の消費電力も抑えることができます。
A12チップの製造は台湾のTSMCが独占的に行うとされており、それにより2018年下半期には大きな利益をあげるだろうと予測しています。
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