これは本当に7月発表もあるかもですよ…!
工商時報によると、台湾のメーカーであるTSMCがiPhone 6(仮)向けに「A8チップ(仮)」の製造を開始したとのことです。
「A8」は20nmプロセス、プロセッサ・グラフィックともにクアッドコアとなるとのこと。
いままでAppleのAシリーズチップはサムスンが主に製造を担当してきましたが、この報道が本当であればサムスンはチップ製造パートナーから外されたか、担当を削減された事となります。
また、製造開始の話がでてきた時期も例年より早いことから、以前お伝えしたように新iPhoneの発表が早まることを期待しちゃいますね。
参考:工商時報
ライター:イマ&ムラ
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