世界中で訴訟を起こしていたAppleとQualcommが和解。全訴訟を取り下げ。さらにIntelが5Gモデムチップからの撤退を発表。今後iPhoneの5GモデムチップはQualcomm製へ

　通信半導体の知的財産をめぐり米国内外で訴訟を繰り広げていたAppleとQualcommが全ての訴訟を取り下げることで和解したと発表しました。

　今までにお伝えした中国やドイツで起こったiPhone販売差し止めにまで発展した訴訟問題が決着したことになります。

　両社が16日に出した共同声明で、世界中で提起された両社間の全ての訴訟を取り下げると発表。

　アップルは2018年9月よりiPhoneの最新機種で停止していたクアルコムからの通信半導体の調達を再開することでも合意。Qualcommが持つスマホ関連特許について使用料などの条件を定めた6年間のライセンス契約を新たに結ぶことも明らかにしています。

　和解の詳細な条件は明らかになっていませんが、日本経済新聞ではiPhoneの5G対応を急ぐアップルがクアルコムから通信半導体の調達を再開するために、特許使用料の支払い条件をめぐって歩みよった可能性があるとしています。

(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});

　さらに、2019年4月17日本日、Intelがスマートフォン向けの5Gモデムチップの事業から撤退することを発表しました。

　撤退するのはスマートフォン向けチップで、PCやIoT製品向けチップは引き続き展開すること、5Gネットワ​​ークインフラストラクチャ事業への投資も継続することを発表しています。

　現行モデルのiPhoneのモデムチップはIntel製のものを搭載しています。iPhoneの5G対応は来年2020年から行われると予想されていますが、Qualcommとの新たな契約を含め、今年からiPhoneのモデムチップはQualcomm製になりそうです。

　日本経済新聞、Intel Newsroom

(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});

オリジナルサイトで見る