DigiTimesによると台湾のTSMCが2020年までに5nmプロセスの新しいApple向けチップをを受注するであろうと報じています。
TSMCはApple向けAシリーズチップを製造。現行は7nmプロセスを用いており、そこからさらに小型・高性能化することで電力の消費減などが見込めると予測できます。
5nmプロセスの最初のチップとしてAppleに受注されることが保証されているとしています。
他にもTSMCはMNC（Mobile World Congress）において、AIと5Gアプリケーションのための新世代チップソリューションを展示する予定とのこと。
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