DigiTimesが次期iPhoneのうちの1つとされる6.1インチモデルのバックライト用LEDチップを日亜化学工業が独占供給する可能性があると報じています。
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いままでスマートフォンのバックライトLEDチップは0.4tのものが採用されており、iPhone向けにはさらにベゼルを薄くすることが可能となる0.3tのものが採用されるとのこと。
0.4tではベゼルは4.0〜4.5㎜必要なのに対し0.3tは2.0〜2.5㎜と約半分の細さで済むとしています。
今月中にも6.1インチモデルiPhoneの試験生産が行われ、来月8月に少量生産を開始9月には本格的な量産が始まるとしています。
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