次期iPhone用のモデムチップをIntelが製造開始

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　Nikkei Asian Reviewによると、Intelが今年2018年発売の次期iPhone用のモデムチップの製造を開始しているとのことです。

　iPhoneに採用されるのは最新のLTEモデムチップ「XMM 7560」になると見られており、下し最大1Gbpsの速度が可能となっています。

　Intelでは来年2019年には5G通信に対応したモデムチップ「XMM 8060」を発売するとのこと。日本のキャリアも5G通信の実用実験などもはじめており、来年もしかするとiPhoneが5G通信を可能として日本のキャリアも即座に対応といった流れになるかもしれません。

　INikkei Asian Review

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