台湾のTSMCが次期iPhone向けの「A12」チップの製造を開始か

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　工商時報が、今までもiPhoneのSoC製造を受け持ってきた台湾のTSMCが新たに次期iPhone向けとなる「A12」チップの量産を開始したと報じています。

　A12チップはA11よりさらに小型化した7nmプロセスで製造され、6月に出荷が開始するとされています。またTSMCの売上は2018年第1四半期は在庫調整のため低迷したものの、A12チップ量産を受けて第3四半期には大きく伸長すると予測されます。

　またA12チップも現行のA11 Bionicと同様TSMCが独占で製造するとみられています。

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