次期iPhone向けのA12チップは7nmプロセスを採用し、現行よりさらに小型化へ。製造はTSMCが独占か

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　DigiTimesが、次期iPhone向けのA12チップを台湾のTSMCが独占で製造、7nmプロセスを採用すると報じています。

　現行モデルであるiPhone Xや8/8 Plusに搭載されているA10チップは10nmプロセスで製造されており、それよりもさらに小型化することになります。

　小型化することにより製造コストが下がることや、端末の消費電力も抑えることができます。

　A12チップの製造は台湾のTSMCが独占的に行うとされており、それにより2018年下半期には大きな利益をあげるだろうと予測しています。

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カテゴリ：ユーティリティ

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