次期iPhoneの通信は倍速い!?iPhone 6sプロトタイプの内部写真からチップが判明

 9to5MacにiPhone 6sプロトタイプのリアパネルおよび、そのロジックボードとされる写真が掲載されています。

 さらにその中からQualcomm製の「MDM9635M」というチップの搭載が確認できたとのこと。

 この「MDM9635M」は下り最大300Mbps・上り最大50MbpsのLTE通信を可能とするもので、現行のiPhone 6/6 Plusのチップが下り最大150Mbps・上り最大50Mbpsであることから、単純に下り最大速度が2倍になることになります。

 他にもこのチップは省電力性や低発熱にも優れているため、バッテリー持ちの向上も期待できるかもしれません。

参考:iPhone 6S to double LTE speeds, run more efficiently with new Qualcomm chip | 9to5Mac

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イマ&ムラ

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