次期iPhoneの通信は倍速い！？iPhone 6sプロトタイプの内部写真からチップが判明

　9to5MacにiPhone 6sプロトタイプのリアパネルおよび、そのロジックボードとされる写真が掲載されています。

　さらにその中からQualcomm製の「MDM9635M」というチップの搭載が確認できたとのこと。

　この「MDM9635M」は下り最大300Mbps・上り最大50MbpsのLTE通信を可能とするもので、現行のiPhone 6/6 Plusのチップが下り最大150Mbps・上り最大50Mbpsであることから、単純に下り最大速度が2倍になることになります。